Ein weiterer begrenzender Fertigungsschritt
Die weltweite Nachfrage nach KI-Chips übersteigt inzwischen die verfügbare Kapazität für Advanced Chip-Packaging. Das berichtete Reuters am 6. November 2026. Damit ist neben der Herstellung der Chips auch ein nachgelagerter Schritt knapp: ihre Verbindung und Verpackung zu komplexen Einheiten.
bringt mehrere Chips in einem gemeinsamen Gehäuse zusammen. Die Verfahren ermöglichen unterschiedliche Chipaufbauten. Dafür braucht es eigene Fertigungskapazitäten. Reicht die verfügbare Kapazität dafür nicht aus, kann Packaging die Produktion begrenzen, auch wenn Chips an anderer Stelle gefertigt werden können.
TSMCs Verfahren stehen im Zentrum
TSMC dominiert die fortschrittlichsten Advanced-Packaging-Verfahren, darunter Chip-on--on-Substrate (CoWoS). Kapazitätsgrenzen bei TSMC haben Chipentwickler dazu veranlasst, zusätzliche Lieferkapazitäten zu suchen. Die Suche nach weiteren Möglichkeiten betrifft damit einen Fertigungsschritt, der für komplexe Chipaufbauten benötigt wird.
AMD hat Investitionen von mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans Halbleiterindustrie angekündigt. Dazu gehören Partnerschaften mit ASE, SPIL und Powertech für Advanced Packaging. Die Ankündigung nennt damit konkrete Kooperationen in diesem Bereich; sie belegt für sich genommen nicht, dass diese Partnerschaften die von Chipentwicklern gesuchten zusätzlichen Lieferkapazitäten bereitstellen.
Investitionen in den Ausbau
Laut der Marktforschungsgruppe Yole dürften die Ausgaben für Advanced Packaging 2026 fast 28 Milliarden US-Dollar erreichen. Die Zahl ist eine Prognose für die Ausgaben, keine Messung der zusätzlich verfügbaren Produktionskapazität. Sie gibt eine Größenordnung für die Investitionen in den Bereich an.
Die gemeldete Nachfrage übersteigt die derzeit verfügbare Kapazität, während Chipentwickler zusätzliche Liefermöglichkeiten suchen. AMDs angekündigte Investitionen und Partnerschaften sind ein weiterer konkreter Vorgang im taiwanischen Halbleiterbereich. Die Fakten belegen jedoch nicht, dass AMD diese Ankündigung als Reaktion auf die Kapazitätsgrenzen bei TSMC gemacht hat.