YEXIO startet zweites deutsches Edge-Rechenzentrum
Der Standort in Bad Lippspringe beginnt mit zwei Megawatt. In Europa sind insgesamt 25 Anlagen geplant, weitere entstehen in Nordrhein-Westfalen und Bayern.
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Der Konzern investiert knapp eine weitere Viertelmilliarde Euro. Laut Bericht soll die Rechenleistung des Rechenzentrums auf 20 Megawatt steigen.
Artikel lesenDer Standort in Bad Lippspringe beginnt mit zwei Megawatt. In Europa sind insgesamt 25 Anlagen geplant, weitere entstehen in Nordrhein-Westfalen und Bayern.
Für 2025 schätzt das Öko-Institut den Verbrauch auf rund 13 Milliarden Liter. Bei einem einzelnen 100-Megawatt-Zentrum reicht die Spanne je nach Kühltechnik von 200 bis 930 Millionen Litern pro Jahr.
TSMC stößt bei fortschrittlichen Verfahren an Grenzen; Chipentwickler suchen weitere Lieferkapazitäten. Yole erwartet für 2026 Ausgaben von fast 28 Milliarden US-Dollar.
AURIX RC1 ist für Echtzeit-Computing und -Steuerung in softwaredefinierten Fahrzeugen und Physical-AI-Anwendungen ausgelegt. Muster der neuen Familie plant Infineon für das erste Halbjahr 2027.
Der Anteil für KI und Hochleistungsrechnen soll von 20 Prozent im Jahr 2026 auf 55 Prozent bis 2035 steigen.
Bis 2030 plant der Konzern rund fünf Milliarden Euro Umsatz mit Halbleitern. Die Einheit bleibt dem Unternehmensbereich Mobility zugeordnet.
Schon 2030 könnte der Stromverbrauch deutscher Rechenzentren und kleinerer IT-Anlagen bei 35 bis 38 Milliarden kWh liegen. KI und Hochleistungsrechnen könnten 2035 mehr als die Hälfte der Rechenzentrumskapazität ausmachen.
Bis 2030 sollen mindestens 80 Prozent der Großunternehmen und 55 Prozent der kleinen und mittleren Unternehmen KI einsetzen. Für die Rechenzentrumskapazität gilt ein eigener Zielwert gegenüber 2025.
Auf 300-Millimeter-Wafern soll eine neue Generation von Silizium-MOSFETs entstehen. Laut Bundeswirtschaftsministerium soll sich die Produktionskapazität am Standort mehr als verdoppeln.
Das frühere Playmobil-Stammwerk in Dietenhofen soll zur digitalen Infrastruktur werden. N-ERGIE habe die nötigen Netzkapazitäten zugesichert.
Das BMFTR förderte die Forschungsinitiative mit 125 Millionen Euro. Die Demonstration zeigte den Austausch quantenverschlüsselter Daten, nicht einen kommerziellen Kommunikationsdienst.
Laut einer Branchenschätzung soll der Markt für GaN-Chips bis 2030 auf 3,5 Milliarden Euro wachsen.
In Villach soll Ende 2027 die weltweit erste Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Wafern starten. Laut Infineon ermöglicht diese Wafergröße 2,3-mal so viele Chips wie die 200-Millimeter-Technik.
Prometheus soll die nächste Generation der Basismodelle trainieren. Für den Ausbau plant Meta zusätzliche NVIDIA-Systeme.
Infineon liefert Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter für Eatons neue Solid-State-Transformer. Die Technik soll Strom für besonders leistungsdichte KI-Rechenzentren effizienter vom Netz bis zur IT-Infrastruktur bringen.
Frankfurt wird erweitert, in Offenbach entsteht ein Zulieferwerk. Siemens baut damit die Fertigung von Energieverteilungstechnik aus, die vor allem in Rechenzentren, E-Mobilität und automatisierter Industrie eingesetzt wird.
Der Bundestag hat das Digitale-Identitäten-Gesetz erstmals beraten und an die Ausschüsse überwiesen. Es soll die rechtlichen Voraussetzungen für die deutsche EUDI-Wallet schaffen, die Anfang 2027 starten soll.
Neue Orientierungspunkte sollen Verhandlungen zwischen Netzbetreibern und Diensteanbietern beschleunigen und mehr Wettbewerb ermöglichen.
Betreiber größerer Anlagen sollen künftig offenlegen, wie effizient sie Strom und Wasser nutzen. Die Regeln treffen eine Infrastruktur, deren Kapazität in Europa bis 2030 stark wachsen soll.
Die Bundesregierung sieht zusätzliche Rechenleistung als Grundlage für KI, digitale Souveränität und industrielle Wettbewerbsfähigkeit.
Schwarz Digits erweitert sein Data-&-AI-Ökosystem. Die Münchner Prozessplattform Celonis soll künftig als Single-Tenant-Lösung auf STACKIT laufen.
Eine neue Allianz soll Rechenzentren ihren Stromverbrauch stärker an die Netzlage anpassen lassen – ein wachsendes Problem beim Ausbau von KI-Infrastruktur.
TSMC, Samsung und SK Hynix planen den Einsatz der High-NA-Technologie. ASML kontrolliert bereits rund 94 Prozent des Lithografiemarkts.
Nach Angaben der Telekom gibt es hohe Nachfrage nach der deutschen KI-Infrastruktur. Künftig sollen die Cloud-Angebote stärker auf den Mittelstand zugeschnitten werden.
Die EU-Kommission genehmigt staatliche Unterstützung für vier neuartige Halbleiterprojekte in Deutschland. Sie sollen die europäische Chip-Lieferkette stärken.
Die Infrastruktur nutzt Google-Cloud-Technologie, soll aber rechtlich und operativ unabhängig von Google betrieben werden. Der reguläre Start ist bis Ende 2026 geplant.
Die Industrial AI Cloud startet mit rund 10.000 Nvidia-Blackwell-GPUs und bis zu 0,5 ExaFLOPS Rechenleistung. Erste Kunden nutzen die Infrastruktur bereits.
Eine neue deutsche Muttergesellschaft und drei Tochterfirmen sollen die Cloud-Infrastruktur unabhängig vom bestehenden AWS-Geschäft betreiben.