Neue Wafergröße für die Serienfertigung
Infineon Technologies AG baut am Standort Villach in Österreich die weltweit erste Hochvolumenfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter- auf. Das Unternehmen kündigte das Vorhaben am 27. Oktober 2026 an. Bis 2034 sollen rund 1,1 Milliarden Euro in die bestehenden Reinraumkapazitäten am Standort fließen. Der Produktionsstart ist für Ende 2027 vorgesehen.
Der Wechsel von 200 auf 300 Millimeter ist nicht nur eine Frage der Abmessungen. Laut Infineon lassen sich auf einem Wafer der größeren Bauart 2,3-mal so viele Chips herstellen. Mehr Chips pro Wafer können die Fertigung effizienter machen; entscheidend ist dabei grundsätzlich auch, wie viele der gefertigten Bauteile funktionsfähig sind. Die genannte Zahl beschreibt den Vergleich pro Wafer, nicht die spätere Gesamtproduktion der Anlage.
Leistungshalbleiter für Strom und Energie
Galliumnitrid, kurz GaN, ist ein Halbleitermaterial für Leistungselektronik. Leistungshalbleiter steuern und wandeln elektrische Energie. Infineon nennt KI-Rechenzentren, Energieinfrastruktur, Elektromobilität und Robotik als Einsatzfelder der energieeffizienten Bauteile. Die neue Anlage soll GaN-Chips im Hochvolumen fertigen, also für die industrielle Produktion in größerem Maßstab.
Villach ist nach Angaben des Unternehmens ein globales Kompetenzzentrum für Leistungselektronik. Am Standort gibt es auch Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten. Die geplante Investition betrifft bestehende Reinraumkapazitäten dort. Reinräume sind kontrollierte Produktionsumgebungen, in denen Verunreinigungen bei der Halbleiterfertigung begrenzt werden. Der Ausbau solcher Kapazitäten schafft grundsätzlich die Voraussetzung, weitere Fertigungsprozesse in einer geeigneten Umgebung aufzubauen.
Förderung im Rahmen des Chips Act
Für das Vorhaben ist eine Förderung von bis zu 319 Millionen Euro im Rahmen des European Chips Act genehmigt. Die formelle Förderzusage durch das zuständige österreichische Ministerium stand laut Berichten noch aus. Die genehmigte Beihilfe und die abschließende Förderzusage sind damit zwei unterschiedliche Schritte.
Die Investitionssumme von rund 1,1 Milliarden Euro verteilt Infineon auf einen Zeitraum bis 2034. Zusammen mit dem für Ende 2027 vorgesehenen Produktionsstart ergibt sich ein mehrjähriger Aufbau der Fertigung. Die Angaben verbinden damit einen konkreten Zeitplan mit einer Investition in Villachs bestehende Infrastruktur; die genannten Einsatzfelder reichen von Rechenzentren und Energieversorgung bis zu Mobilität und Robotik.